[30158] in Zephyr_Bugs
=?GB2312?B?MTHUwjE5yNUtMjDI1SjJz7qjKc7ex6a6uL3TvLzK9Q==?=
daemon@ATHENA.MIT.EDU (=?GB2312?B?sNfQob3j?=)
Fri Oct 28 07:53:36 2005
Message-Id: <200510281153.j9SBrUdj000005@fort-point-station.mit.edu>
From: =?GB2312?B?sNfQob3j?= <hvejkkk@126.cn>
To: zephyr-bugs@mit.edu
Content-Type: text/plain;charset="GB2312"
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Reply-To: gehvejkkk@126.cn
Date: Fri, 28 Oct 2005 19:53:26 +0800
******无铅焊接技术******
课程背景
欧盟于2OO3年1月27日由官方正式颁布RoHS (即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》)。规定从2OO6年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2OO1年颁布相关法规对电子产品中的"铅"进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，"铅"的重量百分比超过O.1％必需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下，2OO4年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。
中国作为"世界的工厂"，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。
本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求，潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。
课程对象：
总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员陆空 ，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等。
课程大纲
一、绿色电子产品和无铅制造绪论(2小时)
1、绿色电子产品的概念；
2、电子垃圾和铅污染的机理；
3、欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容介绍；
4、业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法介绍；
5、绿色产品设计的概念；
6、无铅的定义和无铅豁免条例；
二、无铅原材料认证方法(3小时)
1、电子组装钎焊原理和焊接冶金学原理分析；
2、业界主流无铅焊料的特性和介绍；
3、无铅焊料的专利问题；
4、实际案例分析：某大公司的锡膏认证测试方法：
◆包括理化检验印刷性测试，锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
5、实际案例分析：手工焊锡丝的认证过程；
◆助焊剂认证技术指标；
◆无铅元器件认证要点；
◆元器件的潮敏等级和存储要求，烘烤要求；
◆无铅对PCB板材及表面处理镀层的要求
6、案例分析：OSP表面处理的认证；
◆无铅替代材料介绍
三、无铅组装技术(3小时)
1、无铅对SMT各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施；
2、无铅波峰焊连锡缺陷多的解决方案；
3、无铅手工焊、返修的特殊要求和应对方法；
4、案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊DOE试验情况介绍；
5、无铅焊接对Xray、AOI、的影响；
四、无铅供应链管理(1小时)
1、有铅向无铅切换的时间和任务清单；
2、无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战
3、有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；
4、HP公司的无铅切换规划分析
五、无铅DFM设计(1小时)
1、无铅对可制造性设计规范的影响，包括：
◆元器件布局要求；
◆PCB材料选型和表面处理的选择；
◆钢网开口的设计；
◆无铅标识的设计；
六、无铅可靠性和失效分析方法介绍(4小时)
1、可靠性基本原理介绍；
2、失效分析的方法介绍；
3、电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击/循环，机械强度，跌落，三点弯，
振动等的测试方法介绍；
4、业界案例分析：无铅组装可靠性的分析；
5、案例分析：BGA故障的FA分析；
6、电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报；
七、咨询和答疑(2小时)
1、Rohs和WEEE的若干问题；
2、无铅与技术壁垒的关系；
3、有铅向无铅切换的过渡期的策略；
4、无铅元器件认证；
5、无铅真相；
6、咨询和答疑；
讲师简介
mr.David 美国IPC协会会员，Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师，10年的SMT和电子组装业界工作经验，曾任在业界著名公司担任生产工程部经理、品质部经理、研发项目经理等职位，具有丰富的工程实践经验，多项发明专利的拥有者。在2OO1年即在生产工艺上成功运用无铅焊接技术，对PCBA无铅工艺的特点及在生产中的具体实施有丰富的经验。并实际参与建构国际化企业组织，有着丰富的现场知识，具有非常强的解决实际问题的能力。
会务组织： 人力资源在线
时间： 11月19-20日 地点：上海兆安酒店
● 会务报名：
1．报名时间：即日起至12月2日 电话：0755-83896685 传真：0755-83896675
2. 费用： 2000元/人(含讲义、午餐、证书费、协助预定酒店等)
3. 报名方式:电话登记-->发出会务确认函-->转帐报名
