[27528] in Zephyr_Bugs
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Thu Sep 15 08:49:49 2005
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To: zephyr-bugs@mit.edu
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Date: Mon, 18 Jan 2038 12:46:01 +0800
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--------------------无 铅 焊 接 技 术 高 级 研 修 班 -----------
-----------时间： 时间：2005年9月22日-23日 地点：深圳楚天大酒店----
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■主办单位：深圳市亿腾科技有限责任公司
■时 间：2005年9月22日-23日(周四/五)（09：30—12：00；13：30—17：00）
■地 点：深 圳 楚 天 大 酒 店
■参加对象：工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等
■费 用：2000元/人/2天(含会务费、证书费、二日中餐；可帮您预定酒店)
■咨询电话:[0 2 0] - 8 5 5 8 4 8 4 4 、 8 5 5 8 4 8 2 2 程先生
■报名传真:[0 2 0] - 8 5 5 8 4 8 2 2
-------------------------------------课-程-背-景-------------------------------------
欧盟于2OO3年1月27日由官方正式颁布RoHS (即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物
质的法规》。规定从2OO6年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同
时对废弃电子产品制定了强制回收的规定.日本也于2OO1年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进
行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过O.1％必需备
案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下,2OO4年3月中国也颁布
了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。
中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法
律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒,但同时也是新的增长的
机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则,如何利用无
铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。
本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中一
步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义,无铅
豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求,潮敏器件的处理
方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用,无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方
法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法,业界关于无铅可靠性研究
的最新进展等.
-------------------------------------课-程-收-益-------------------------------------
本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和无铅组装制造实际运作经验,通过课程,您
将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态,并通过实际案例学习到最新的工程方法和技
能，课程重在实用，,特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等
领域的工程师。
-------------------------------------老-师-介-绍-------------------------------------
美国IPC协会会员,十多年大型外资电子厂PCBA制造经验，历任技术工程部经理、工业运作总监
厂长等职，任某科技有限公司总经理及数家SMT厂技术顾问。在2OO1年即在生产工艺上成功运用无
铅焊接技术，对PCBA无铅工艺的特点及在生产中的具体实施有丰富的经验.并实际参与建构国际化
企业组织，有着丰富的现场知识，具有非常强的解决实际问题的能力。
-------------------------------------课-程-大-纲-------------------------------------
一、绿色电子产品和无铅制造绪论(1.5小时)
---1、绿色电子产品的概念；
---2、电子垃圾和铅污染的机理；
---3、业界关于电子产品相关法规的介绍(Rohs&WEEE)
---4、无铅的定义和无铅豁免条例；
---5、世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
---6、中国无铅法规制定和推行的进展情况；
二、无铅焊接和辅料认证检测(2小时)
---1、电子组装钎焊原理介绍
---2、无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
---3、锡膏认证测试： 包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷
性测试等。
---4、锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验锡球试验、
坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
---5、焊料棒的认证和技术规格；
---6、助焊剂认证技术指标；
---7、焊锡丝的认证和技术规格；
---8、助焊膏的认证；9、辅料相容性问题；
---1O、辅料的专利问题；
三、无铅制程组装技术总论(1小时)
---1、SMT流程介绍；
---2、无铅焊接制程介绍；
---3、无铅组装的焊点可靠性；
---4、组装可靠性的分析和检测方法介绍；
四、无铅制程实战指导(2小时)
---1、元件、PCB与焊料结合的过程分析
---2、无铅对组装设备的要求
---3、无铅回流制程控制和调制方法
---4、波峰焊制程控制和调制方法；
---5、手工焊接过程控制；
---6、潮敏器件的烘烤原则；
---7、无铅返修过程控制；
---8、焊点外观及检验标准；
---9、无铅焊接的Xray检测
---1O、工序控制Master list图
五、PCB及零件设计对无铅制程之影响(2小时)
---1、PCB板的制造过程；
---2、PCB的表面处理方式；
---3、PCB的DFM设计；
---4、典型案例分析
六、绿色电子和无铅制造的推行和实现(2小时)
---1、元器件采购技术要求；
---2、无铅制程采购和物流控制；
---3、无铅制程生产线管制；
---4、无铅制程现场管理案例；
七、无铅产品可靠度试验和失效分析(2小时)
---1、无铅法规符合性
---2、国际大厂之要求
---3、无铅化零组件试验
---4、无铅实装板/装置可靠试验
---5、失效分析
八、漫谈、咨询和答疑(1.5小时)
---1、无铅与技术壁垒的关系
---2、世界著名公司的绿色制造和无铅战略分析
---3、无铅真相
---4、咨询和答疑
--------------------------------- 报 - 名 - 回 - 执 ---------------------------------
我公司决定派员参加『无铅焊接技术高级研修班』,请予留位。
填写完毕后传至我公司(电话：020-8558/4844程先生 传真：020-8558/4822)，事后会有专人联系
-公司名称-：____________________________________
培训联系人：__________ 联系电话：_______________ 联系传真：__________________________
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参加人数：____________人 费用总计：__________元付款方式： □现金 □支票 □转帐
