[23922] in Zephyr_Bugs
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daemon@ATHENA.MIT.EDU (=?GB2312?B?REZN16i80srXtM7Jz7qjvbL)
Mon Jul 11 00:19:02 2005
Message-Id: <200507110418.j6B4IkOB027546@fort-point-station.mit.edu>
From: =?GB2312?B?REZN16i80srXtM7Jz7qjvbLK2g==?= <shanghai@chinapx.xicp.net>
To: zephyr-bugs@mit.edu
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Date: Tue, 11 Jul 2028 12:18:39 +0800
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<title>▓▓▓▓▓DFM-电子产品可制造性设计—高级研修班邀请函▓▓▓▓▓</title>
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p {font-family:宋体;font-size:12px;}
-->
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<div align="center">
<table borderColor="#009999" height="1" cellSpacing="0" width="600" border="1" id="table1">
<tr>
<td width="594" height="1" style="font-family: 宋体; font-size: 12px; line-height: 180%">
<font color="#FF0000">/特/别/提/醒:本课程首次在上海开课,同一公司报名3人以上,均享受九折优惠!</font><div align="center">
<table height="391" cellSpacing="0" width="100%" border="0" id="table2">
<tr>
<td width="100%" height="78" style="font-family: 宋体; font-size: 12px; line-height: 180%">
<p style="line-height: 150%"><font color="#009999">
<br>
</font><font color="#808000">
<span style="font-size: 7pt">▓▓▓▓▓</span><span style="font-size: 15pt; font-weight: 700"><font face="Arial">DFM</font>-<font face="幼圆">电子产品可制造性设计—高级研修班</font></span><span style="font-size: 7pt">▓▓▓▓▓</span> </font><br>
<br>
▂▂▂▂▂▂▂▂<b>开课时间:2005年7月30-31日(上课地点:上海)</b>▂▂▂▂▂▂▂▂<br>
<font color="#009999">--------------------------------------------------------------------------------------------------</font><br>
<b>举办单位:</b>合生智慧企业管理咨询有限公司<b><br>
收费标准:</b>2200元/人,(含教材/午餐/咖啡/茶水/点心/证书等);<b><br>
邀请对象:</b>产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、
工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理<b><br>
培训方式:</b>小班互动式教学 / 普通话<b> | </b><font color="#FF0000">
本次课程是同行业人士交流最佳机会,请各位多带名片交流。<br>
</font><b><font color="#FF0000">全国免费咨询</font><font face="Arial" style="font-size: 11pt" color="#FF0000">:8OO-
83O2- 486<br>
</font><font face="Arial" style="font-size: 9pt">> 上海
Tel:O21-61O243O1、61O243O5
Fax:O21-61O243O2 </font></b>
<font face="Arial" style="font-size: 9pt">袁先生/佘小姐<b><br>
> 深圳 Tel:O755-8392O517、83921956
Fax:O755-83929424 </b>杨先生/董先生<b><br>
> 广州 Tel:O2O-38797O2O、38797O83
Fax:O2O-38799653 </b>
张先生/李小姐</font><b><font face="Arial" style="font-size: 11pt" color="#FF0000"><br>
</font></b><font color="#009999">--------------------------------------------------------------------------------------------------</font><br>
<font color="#808000"><b>课程背景:</b></font><br>
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。<br>
<font color="#009999">--------------------------------------------------------------------------------------------------</font><br>
<b><font color="#808000">课程特点:</font><font color="#0000FF"><br>
</font></b>本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。<br>
<font color="#808000"> </font><font color="#FF0000">通过本课程的学习,学员能够掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。</font><br>
<font color="#009999">--------------------------------------------------------------------------------------------------</font><br>
<b><font color="#808000">讲师介绍:</font></b><font color="#FF0000">-----><b>杨煜
先生 ( <font face="Arial">Frank Yang</font> )<br>
</b></font><br>
美国IPC协会会员,美国SMTA协会会员,MOTOROLA黑带(Black Belt)。<br>
<br>
93年~97年任职摩托罗拉公司,98年~03年任职华为技术有限公司,在电子通讯产品开发、制造和品质管理方面经验丰富。在生产质量持续改善过程中,有丰富的现场经验,曾指导过国内外多家企业,解决了生产过程中大量的疑难重大问题,取得过显著成绩。<br>
<br>
讲授的主要课程有《DFM-电子产品可制造性设计》、《工艺设备能力研究》,《DOE方法在生产制成中的应用》,《6
SIGMA 黑带及绿带培训》,《SPC控制在电子生产中的应用》,《DOE -实验设计与分析》。<br>
<font color="#009999">--------------------------------------------------------------------------------------------------</font><br>
<b><font color="#808000">课程内容安排:</font><font color="#ff0000"> <br>
</font></b><font color="#009999"><br>
</font><b>1、DFM概述 </b><font color="#666666">(第一天上午40分钟)</font><br>
产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?<br>
产品的制造成本与设计有关吗?<br>
DFM概要:热设计,测试设计,工艺流程设计,元件选择设计。<br>
<br>
<b>2、SMT制造过程概述 </b><font color="#666666">
(120分钟,中间休息15分钟)</font><br>
常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。<br>
重要工艺工序认识:锡膏应用,胶粘剂应用,元件贴放,回流焊接。 <br>
<br>
<b>3、评估生产线工艺能力 </b><font color="#666666">(第1天下午40分钟)</font><br>
评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率。<br>
评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺。<br>
<br>
<b>4、了解设计的基本材料 </b><font color="#666666">
(120分钟,中间休息15分钟)</font><br>
基板材料的种类和选择,常见的失效现象<br>
元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点<br>
业界的各种标准和选择<br>
<br>
<b>5、热设计探讨 </b><font color="#666666">(80分钟,部分放在第2天上午)</font><br>
CTE热温度系数匹配问题和解决方法。<br>
散热和冷却的考虑。<br>
与热设计有关的走线和焊盘设计。 <br>
<br>
<b>6、焊盘设计 </b><font color="#666666">
(第2天上午120分钟,中间休息15分钟) </font><br>
影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准<br>
不同封装的焊盘设计<br>
焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库 <br>
<br>
<b>7、PCB板的设计 </b><font color="#666666">
(第2天上午60分钟,下午60分钟,中间休息15分钟)</font><br>
考虑板在自动生产线中的生产。<br>
板的定位和fiducial点的选择。<br>
板上元件布局的各种考虑:元件距离,禁布区,拼版设计。<br>
可测试设计和可返修设计<br>
<br>
<b>8、钢网设计<font color="#666666"> </font></b>
<font color="#666666">(100分钟) </font><br>
钢网设计在DFM中的重要性<br>
钢网设计与焊盘设计的关系<br>
钢网设计的要素:厚度,开口几何尺寸,宽厚比等 <br>
<br>
<b>9、如何制定设计规范 </b><font color="#666666">(20分钟) </font>
<br>
需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么<br>
<br>
<b>10、总结 </b><font color="#666666">(10分钟,自由交流20分钟)</font><br>
要成为一个设计高手,你需要具备DFM的知识。<br>
学以致用,反复实践是掌握DFM的关键。<font color="#009999"><br>
--------------------------------------------------------------------------------------------------</font><br>
<b><font color="#0000ff" style="font-size: 5pt"> </font>
<font color="#808000" style="font-size: 5pt">▓▓▓▓▓</font></b><font style="font-size: 10pt; font-weight: 700" color="#808000">【报名回执表】-----《DFM-电子产品可制造性设计》7/30-31上海</font><b><font color="#808000" style="font-size: 5pt">▓▓▓▓▓</font></b><br>
<br>
● 以下填写联系人信息:(请务必正确填写传真号码,以便回传参会确认函) <br>
<br>
公司名称:__________________________________________________电子邮箱:_________________________
<br>
<br>
联系人名:________________联系电话:________________________联系传真:_________________________<br>
<br>
● 以下填写参会人信息:请为我司预订_____位本次培训课席
(如不够填写,请按相同格式复制附后),请正确填写贵司参加本次培训领队的移动电话号码,以便及时联络,确保贵司参会顺畅及相关事项的及时通知。
<br>
<br>
培训领队:__________ 部门及职务:_____________ 电话:_______________
手机:___________________ <br>
<br>
参会人一:__________ 部门及职务:_____________ 参会人二:__________
部门及职务:______________ <br>
<br>
参会人三:__________ 部门及职务:_____________ 参会人四:__________
部门及职务:______________<br>
<br>
参会人五:__________ 部门及职务:_____________ 参会人六:__________
部门及职务:______________ <br>
<br>
● 1、请按照要求填写报名回执并回传,我司在收到报名回执后,于课程开班前一周发出参会确认函并告知参会<br>
路线等具体事项。 <br>
2、请在传真报名回执后来电确认,以确保您的参会信息不被遗漏; <br>
3、请选择费用支付方式:(□转帐 □现金)<br>
● 转账信息:<br>
收款单位:深圳市合生智慧企业管理咨询有限公司<br>
开户银行:中国建设银行深圳市独树支行<br>
账 号: 44201534100052500691<br>
<font color="#FF0000">● </font><b><font color="#FF0000">
备 注:此课程可安排企业内训,欢迎来电咨询 <font face="Arial">O21 61O2
43O5</font></font></b></td>
</tr>
<tr>
<td width="100%" height="1" style="font-family: 宋体; font-size: 12px; line-height: 180%">
<p style="line-height: 18px"></td>
</tr>
</table>
</div>
</td>
</tr>
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