[23775] in Zephyr_Bugs
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daemon@ATHENA.MIT.EDU (=?GB2312?B?ye4g29ogv6ogv84=?=)
Fri Jul 8 04:30:33 2005
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Date: Wed, 8 Jul 2026 16:24:13 +0800
-------如不需收到相关培训资料，请回复主题“退订”到gdrc@263.net,如有打扰,请随手删除!-------
------------------------- 无铅焊接技术(SMT)高级研修班（深圳开课） -------------------------
------------------- 该课程提供内训2 0 0 5年0 7月2 3---2 4日（星期六、日）------------------
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主办单位：深-圳-市-力-鼎-技-术-咨-询-有-限-公-司
学习费用：2000元/人/2天（含会务费、证书费、二日中餐；可帮您预定酒店）
上课时间：2005年07月23---24日（星期六、日）09：30--12：00、13：30--17：30
上课地点：深圳市清华大学研究院
培训形式: 讲师讲授、案例分析、小组讨论、行动表单、学员反馈……
参加人士：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师
和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员
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报-名-咨-询-电-话
Tel：020-85596867 、85596931 、85596932（市场开发部胡小姐、张先生、段先生）
Fax：020-85594900
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培-训-收-益
本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和无铅组装制造实际运作经验，通过课程，您将迅
速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态， 并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能课程重
在实用， 特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发生产制造等领域的工程师。
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课-程-内-容
★→一、绿色电子产品和无铅制造绪论（1.5小时）
绿色电子产品的概念；
电子垃圾和铅污染的机理；
业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
无铅的定义和无铅豁免条例；
世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
中国无铅法规制定和推行的进展情况；
★→二、无铅焊接和辅料认证检测（2小时）
电子组装钎焊原理介绍
无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、
印刷性测试等。
锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、
锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
焊料棒的认证和技术规格；
助焊剂认证技术指标；
焊锡丝的认证和技术规格；
助焊膏的认证；
辅料相容性问题；
辅料的专利问题；
★→三、无铅制程组装技术总论（1小时）
SMT流程介绍；
无铅焊接制程介绍；
无铅组装的焊点可靠性；
组装可靠性的分析和检测方法介绍；
★→四、无铅制程实战指导（2小时）
元件、PCB与焊料结合的过程分析
无铅对组装设备的要求
无铅回流制程控制和调制方法
波峰焊制程控制和调制方法；
手工焊接过程控制；
潮敏器件的烘烤原则；
无铅返修过程控制；
焊点外观及检验标准；
无铅焊接的Xray检测
工序控制Master list图
★→五、PCB及零件设计对无铅制程之影响（2小时）
PCB板的制造过程；
PCB的表面处理方式；
PCB的DFM设计；
典型案例分析
★→六、绿色电子和无铅制造的推行和实现（2小时）
元器件采购技术要求；
无铅制程采购和物流控制
无铅制程生产线管制；
无铅制程现场管理案例；
★→七、无铅产品可靠度试验和失效分析（2小时）
无铅法规符合性
国际大厂之要求
无铅化零组件试验
无铅实装板/装置可靠度试验
失效分析
★→八、漫谈、咨询和答疑（1.5小时）
无铅与技术壁垒的关系
世界著名公司的绿色制造和无铅战略分析
★→九、咨询和答疑
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讲师介绍:___ mr.wilber ___ 美国IPC协会会员 ┈ 庞博士 ┈
在2001年即在生产工艺上成功运用无铅焊接技术 ，对PCBA无铅工艺的特点及在生产中的具体实有丰
富的经验 。并实际参与建构国际化企业组织，有着丰富的现场知识,具有非常强的解决实际问题的能力
┈ 庞博士 ┈
在美国伊利诺易州大学获得机械学理科博士学位；
在英国哥伦比亚大学获得结构工程学硕士学位；
并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。
根据电子行业、汽车工业10多年的研究设计和生产经验，庞博士参与编撰了20多部独具慧眼的前沿
书籍篇章，发表论文200多篇，应邀讲学200多次。多次获得了美国机械工程师协会和国际电子电气工程
师协会和其他协会颁发的最佳论文奖和杰出技术成就奖。2003年参与编写的《无铅、无卤化物和导电胶
材料的电子制造业》成为行业最畅销书籍。其他还参与编撰了“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装
的焊点可靠性”“电子封装”、“芯片尺寸封装”、“DCA,WLCSP,和PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”
和“低成本高密度互连微孔工艺”等多部书籍。
92年以来，庞博士一直在美国加利佛尼亚州的伯克利大学和牛津大学教电子和光学电子封装课程。
许多知名企业的工程师和经理们在参加了庞博士的讲座后，都受益匪浅，颇感满意。
这些公司包括Amkor, ASE, Cisco, Flextronics, Hitachi, HP, IBM, Intel, Lucent, Micron,
Motorola, NEC, Nokia, OSE, Samsung, Solectron, SONY, SPIL, SUN和 TI。
---------------庞博士是美国机械工程师协会和电子电气工程师协会的最佳讲师之一---------------
------------------------------{无铅焊接技术(SMT)高级研修班}-------------------------------
—————————————----———— 报 名 回 执 —---——-----------------------———
如需报名参加，请填写完毕后请传真到：020-85594900。
------------------------------------------其余的事情全部就交给我们来做，谢谢合作!
公司名称：联系传真：
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联系人名：联系电话：手 机：
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总 费 用：元 付款方式： □现金 □支票 □转帐
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参会人一：参会人二：参会人三：
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参加课程：无铅焊接技术(SMT)高级研修班
开课时间：2005年7月23-24日（星期六、日）
上课地点：深圳市清华大学研究院
所需费用：2000元/人[讲义、证书、早餐、午餐、发票、水果、茶水]
付款方式：请选择打√ □1、现金 □2、支票 □3、转帐
[特别注意]→→所有选择电汇方式付款的学员，务必请在2005年07月18日前办理相关手续
【公司帐号】
→→→→→→→帐 号：3083265410001
→→→→→→→开户名：深圳市力鼎技术咨询有限公司
→→→→→→→开户行：招商银行深圳南山支行
