[23321] in Zephyr_Bugs

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daemon@ATHENA.MIT.EDU (=?GB2312?B?xvPStcjnus6/7MvZtbzI68L)
Thu Jun 30 10:48:09 2005

Message-Id: <200506301447.j5UElrhN007712@fort-point-station.mit.edu>
From: =?GB2312?B?xvPStcjnus6/7MvZtbzI68LMyavO3semo78=?= <ys00@etang.com>
To: zephyr-bugs@mit.edu
Content-Type: text/plain;charset="GB2312"
Date: Tue, 30 Jun 2026 22:47:34 +0800

----------2005年07月23-24日(星期六、日)深圳市清华大学研究院    深圳准时开课!
----------2005年07月30-31日(星期六、日)    上海新苑宾馆        上海准时开课!
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------------------------------  无铅焊接技术(SMT)高级研修班
--------该课程提供内训2 0 0 5年0 7月2 3---2 4日(星期六、日) (深圳、上海报名中)
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主办单位:深-圳-市-力-鼎-技-术-咨-询-有-限-公-司
费    用:2 0 0 0元/人/2天(含会务费、证书费、二日中餐;可帮您预定酒店)
上课时间:2 0 0 5年0 7月2 3---2 4日(星期六、日)09:30--12:00、13:30--17:30
上课地点:深圳市清华大学研究院
授课对象:从事电子产品工程技术人员,特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、生产工程师等
咨询电话:0 2 0 - 3 1 9 6 0 5 1 5 、3 1 9 6 8 8 7 5 、3 1 9 1 7 7 7 9 、3 1 9 1 7 7 8 9
报名传真:0 2 0 - 3 1 9 6 8 8 7 5 、3 1 9 1 7 7 8 9
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[培-训-收-益]  本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和无铅组装制造实际运作经验,通过
课程,您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态, 并通过实际案例学习到最新的工程方法
和技能,课程重在实用, 特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领
域的工程师。
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[培-训-内-容] 
一、绿色电子产品和无铅制造绪论(1.5小时)
绿色电子产品的概念;
电子垃圾和铅污染的机理;
业界关于电子产品相关法规的介绍(Rohs&WEEE)
无铅的定义和无铅豁免条例;
世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展;
中国无铅法规制定和推行的进展情况;

二、无铅焊接和辅料认证检测(2小时)
电子组装钎焊原理介绍
无铅焊料与有铅焊料的比较和分析;
锡膏认证测试:包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、
印刷性测试等。
锡膏认证测试包括:铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、
锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等;
焊料棒的认证和技术规格;
助焊剂认证技术指标;
焊锡丝的认证和技术规格;
助焊膏的认证;
辅料相容性问题;
辅料的专利问题;

三、无铅制程组装技术总论(1小时)
SMT流程介绍;
无铅焊接制程介绍;
无铅组装的焊点可靠性;
组装可靠性的分析和检测方法介绍;

四、无铅制程实战指导(2小时)
元件、PCB与焊料结合的过程分析
无铅对组装设备的要求
无铅回流制程控制和调制方法
波峰焊制程控制和调制方法;
手工焊接过程控制;
潮敏器件的烘烤原则;
无铅返修过程控制;
焊点外观及检验标准;
无铅焊接的Xray检测
工序控制Master list图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响(2小时)
PCB板的制造过程;
PCB的表面处理方式;
PCB的DFM设计;
典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现(2小时)
元器件采购技术要求;
无铅制程采购和物流控制
无铅制程生产线管制;
无铅制程现场管理案例;

七、无铅产品可靠度试验和失效分析(2小时)
无铅法规符合性
国际大厂之要求
无铅化零组件试验
无铅实装板/装置可靠度试验
失效分析

八、漫谈、咨询和答疑(1.5小时)
无铅与技术壁垒的关系
世界著名公司的绿色制造和无铅战略分析
无铅真相
咨询和答疑
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讲-师-介-绍: ___ mr.wilber ___  美国IPC协会会员

在2001年即在生产工艺上成功运用无铅焊接技术 ,对PCBA无铅工艺的特点及在生产中的具体实施有丰富
的经验 。并实际参与建构国际化企业组织,有着丰富的现场知识,具有非常强的解决实际问题的能力。

现为某研究所可靠性研究分析中心 (可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室)工程师、副主任,长
年从事无铅焊接工艺研究 ,为企业解决大量焊接工艺问题,具有丰富的理论和实践经验。曾承担国家重
要课题的研究,并一直从事电子材料与电子组件的检测分析 、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可
靠性评价分析等工作
期间公开发表论文10余篇,编写培训教材六本、解决质量案例上千件 。为电子电器行业的许多著名公司
讲授先进电子制造工艺技术课程 。并已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令(RoHS与
WEEE)的咨询服务。该同志是国内《电子信息产品污染防治管理办法》 实施标准组中标准的主要起草人
员(五所为标准组的副组长单位), 广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员(材料与焊接工艺)目前
还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出,丰富生动,凭借其多年
的无铅焊接实操经验, 能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入化,浅显易懂 ,不仅案例丰富,且提
供多种实用的解决问题之工具及技巧具有极大的吸引力、感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次
接受其专业课程训练,其务实的作风深受广大学员好评如潮.
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【公司帐号】   (所有选择电汇方式付款的学员,务必请在2005年07月21日前办理相关手续)
帐  号:3083265410001
开户名:深圳市力鼎技术咨询有限公司
开户行:招商银行深圳南山支行
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报名回执填写完毕后传至我公司(传真:020-3196-8875 ),事后会有专人联系您!

公 司 名称:________________________________________________

培训联系人:________________   联系电话:__________________   联系传真:___________________

移 动 电话:________________   电子邮箱:__________________________________

参 会 人⒈:___________  参会人⒉:___________  参会人⒊:___________ 参会人⒋:___________

参 加 人数:_____人 费用总计:______元  付 款 方式:(请选择打钩 )1、现金 2、支票 3、转帐

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