[23264] in Zephyr_Bugs
=?GB2312?B?REZNLbXn19Oy+sa3v8nWxtTs0NTJ6LzGOTIwMzg=?=
daemon@ATHENA.MIT.EDU (=?GB2312?B?18nRrzo4T084M08yNDg2?=)
Wed Jun 29 16:20:36 2005
Message-Id: <200506292020.j5TKKGak017762@fort-point-station.mit.edu>
From: =?GB2312?B?18nRrzo4T084M08yNDg2?= <73031@z9600.meibu.com>
To: zephyr-bugs@mit.edu
Content-Type: text/plain;charset="GB2312"
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Date: Thu, 30 Jun 2005 04:20:15 +0800
zephyr-bugs免费报名咨询电话：[8008302486]
DFM-电子产品可制造性设计——高级研修班邀请函
日期: 2005年7月30-31日 地点: 上 海
--------------------------------------------------------------------------------
主办单位：合生智慧企业管理咨询有限公司
开课时间：2005年07月30-31日（两天，共14小时）(9:00--12:00,1:30--5:30)
开课地点：中国-上海新一百商务中心
培训费用：2200元/人(含教材/午餐/咖啡/茶水/点心/证书等)
参加对象：产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、
设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理
培训方式：小班互动式教学 / 普通话
特别提醒：本次课程是同行业人士交流最佳机会，请各位多带名片交流。
--------------------------------------------------------------------------------
【课程背景】
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子
产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可
制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等
方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影
响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。
--------------------------------------------------------------------------------
【课程特点】
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学
员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电
子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修
性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。
通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，
提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
--------------------------------------------------------------------------------
【培训内容安排】
1、DFM概述 (第一天上午40分钟)
产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？
产品的制造成本与设计有关吗？
DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
2、SMT制造过程概述 (120分钟，中间休息15分钟)
常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
3、评估生产线工艺能力 (第1天下午40分钟)
评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟)
基板材料的种类和选择，常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择
5、热设计探讨 (80分钟，部分放在第2天上午)
CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
散热和冷却的考虑。
与热设计有关的走线和焊盘设计。
6、焊盘设计 (第2天上午120分钟，中间休息15分钟)
影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
不同封装的焊盘设计
焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
7、PCB板的设计 (第2天上午60分钟，下午60分钟，中间休息15分钟)
考虑板在自动生产线中的生产。
板的定位和fiducial点的选择。
板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
可测试设计和可返修设计
8、钢网设计 (100分钟)
钢网设计在DFM中的重要性
钢网设计与焊盘设计的关系
钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
9、如何制定设计规范 (20分钟)
需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
10、总结 (10分钟，自由交流20分钟)
要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识。
学以致用，反复实践是掌握DFM的关键。
--------------------------------------------------------------------------------
【讲师介绍】 杨煜 先生
美国IPC协会会员，美国SMTA协会会员，MOTOROLA黑带（Black Belt）。
93年~97年任职摩托罗拉公司，98年~03年任职华为技术有限公司，在电子通讯产品开发、制造和
品质管理方面经验丰富。在生产质量持续改善过程中，有丰富的现场经验，曾指导过国内外多家
企业，解决了生产过程中大量的疑难重大问题，取得过显著成绩。
现为合生智慧工艺工程首席咨询顾问。讲授的主要课程有《DFM-电子产品可制造性设计》、《工
艺设备能力研究》，《DOE方法在生产制成中的应用》，《6 SIGMA 黑带及绿带培训》，《SPC
控制在电子生产中的应用》，《DOE -实验设计与分析》。
--------------------------------------------------------------------------------
【报名咨询电话】
→上海 Tel：O21-61O243O1、61O243O2 Fax：O21-61O243O2 袁先生/佘小姐
--------------------------------------------------------------------------------
→深圳 Tel：O755-8392O517、83921956 Fax：O755-83929424 杨先生/董先生
--------------------------------------------------------------------------------
→广州 Tel：O2O-38797O2O、38797O83 Fax：O2O-38799653 张先生/李小姐
--------------------------------------------------------------------------------
【报名回执表】-----《DFM-电子产品可制造性设计》7/30-31上海
● 以下填写联系人信息：（请务必正确填写传真号码，以便回传参会确认函）
公司名称：_______________________________________电子邮箱：________________
联系人名：_____________联系电话：_________________联系传真：________________
———————————————————————————————————————
● 以下填写参会人信息：请为我司预订_____位本次培训课席 （如不够填写，请按相同
格式复制附后），请正确填写贵司参加本次培训领队的移动电话号码，以便及时联络，确
保贵司参会顺畅及相关事项的及时通知。
培训领队： 部门及职务： 电话： 手机：
参会人一： 部门及职务： 参会人二： 部门及职务：
参会人三： 部门及职务： 参会人四： 部门及职务：
参会人五： 部门及职务： 参会人六： 部门及职务：
———————————————————————————————————————
● 1、请按照要求填写报名回执并回传，我司在收到报名回执后，于课程开班前3天发出
参会确认函并告知参会路线等具体事项。未传参会回执或未提前报名者恕不予接待。
2、请在传真报名回执后来电确认，以确保您的参会信息不被遗漏；
3、请选择费用支付方式：（□转帐 □现金）
●转账信息：
收款单位：深圳市合生智慧企业管理咨询有限公司
开户银行：中国建设银行深圳市独树支行
账 号： 44201534100052500691
