[22606] in Zephyr_Bugs
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daemon@ATHENA.MIT.EDU (sw@jqinfo.com)
Sat Jun 18 15:18:10 2005
From: sw@jqinfo.com
Message-Id: <200506181918.j5IJHu1P006088@fort-point-station.mit.edu>
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Reply-To: gdrc@263.net
Date: Fri, 19 Jun 2026 03:17:39 +0800
深圳.报名中）韩西林--工学博士 ★主讲
------------------ ≮≮≮ 电子设备热设计/热分析工程实践≯≯≯------------------
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开课时间：2005年6月25-26日(星期六、日)（两天，共14小时）
主办单位：深圳市亿腾科技有限责任公司
开课地点：深圳市新洲酒店
培训费用：2000元/人，包括培训费、教材费、证书、两天早餐、午餐（不包括住宿）
参加对象：公司热设计人员、结构可靠性设计人员
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【培训收益】通过本课程的学习，学员能够---
· 电子设备热分析的基础理论
· 电子设备冷却方法的选择依据
· 常用的电子设备散热方法
· 强迫冷却（风冷、液冷等）电子设备热设计方法
· 计算机辅助热分析原理与工程实际应用案例
· 掌握一种目前最先进的商品热分析软件的使用方法
· 电子设备热测试的原理及手段
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培训内容安排
一 热设计基础（3H）
二 散热器设计技术（1H）
三 印制板的热设计（1H）
四 机箱的热设计（4H）
五 冷板设计（1H）
六 相变冷却（0.5H）
七 热管传热（1H）
八 热电致冷（1H）
九 商品热分析软件使用技术（4H）
十 热测试技术（0.5H）
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韩西林--工学博士 ★主讲 （深圳.报名中）
从业经验
1993至今一直从事电子设备热设计工作；
主持或参与的科研项目有:
“信号处理专用芯片热设计技术”（国防科技预研项目）;
“高效热设计理论及技术”（国防科技预研基金项目）;
“新型电力器件及功率器件热设计技术”（军事电子预研基金项目）;
“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）;
“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）;
“扩展表面（散热器）优化技术”（国防科技预研基金项目）;
“通信设备机箱热仿真分析”（西安大唐移动通信设备有限公司）;
“某通信设备机箱热测试”（西安电子第二十研究所）等。
获陕西省高等学校科学技术进步奖，“PCB热特性分析”获2001年中国电子学会通信学分会优
秀论文，参编教材《电子机械可靠性与维修性》（清华大学出版社）;
在重要期刊上发表论文二十余篇，其中被SCI检索2篇，EI检索7篇。
·专长 电子设备热设计、热分析、热测试
·专业资质 中国电子学会通信学会分会通信设备结构与工艺专业委员会秘书长
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[汇款方式]
汇款单位：深圳市亿腾科技有限责任公司
开户银行：中国银行深圳市南油支行
帐 号：8113-0198-3808-0910-01
_____________________________
会务组织
咨询电话：（0 2 0）8 5 5 9 6 9 3 1 、8 5 5 9 4 9 0 0 、8 5 5 9 6 8 6 7
报名传真：（0 2 0）8 5 5 9 6 9 3 2
联 系 人：李 先 生 手机：137 - 1 9 1 8 4 9 3 9
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特别注意: 报名回执填写完毕后传至我公司(传真：020-8 5 5 9 6 9 3 2)，事后会有专人联系您
公司名称_________________________________________________ 培训联系人_______________
联系电话 ________________ 图文传真 _________________ E-mail _____________________
参会领导___________ 参会人姓名___________ 参会人姓名___________ 参会人姓名___________
参会人数_______ 人 费用 ____________元 付款方式：□1、现金 □2、转帐
>备注：
>1.请您把报名回执回传我司，为确保您报名无误,请您再次电话确认!
>2.本课程可根据企业需要组织内训。
