[22507] in Zephyr_Bugs
EMC =?GB2312?B?uaQgs8wgyrUgvPk=?=
daemon@ATHENA.MIT.EDU (yl.li@unistrong.com)
Fri Jun 17 10:10:10 2005
From: yl.li@unistrong.com
Message-Id: <200506171409.j5HE9mIw005069@fort-point-station.mit.edu>
To: zephyr-bugs@mit.edu
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Reply-To: gdrc@263.net
Date: Fri, 20 Jun 2025 22:06:06 +0800
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_________________________EMC工程实践研讨班__________________________
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主办单位：深圳市鼎韵科技有限公司
时 间：2005年6月25-26日（星期六、日） （09：30--17：30）
开课地点：鼎韵科技培训中心
费 用：2000元/人（包含材料、证书、午餐等）
学员对象：从事电子、电器、电工产品设计研发、制造、品质管理人员、项目
管理人员和从事电磁兼容方面工作的人员
[咨询热线] (020)3191,7779
[报名传真]：(020)3191,7789
[工作手机] [0]1-3-7 ~ 1-9-1-8-4-9-3-9
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讲师介绍：Daniel
深圳鼎韵科技高级顾问。电磁兼容教授专家。对EMC标准、认证流程、检测方
法、测量仪器、设计和对策等方面有丰富的经验,曾在新加坡等國外受过EMC专
业训练，多年工作在EMC专业实验室，有丰富的现场应用经验和理论实践,多次
参加国内、国际电磁兼容学术会议,
已发表学术论文十多篇，并参加过多次EMC标准的制定。
专长：EMC标准及EMC认证流程
EMC检测、设计和整改对策
项目实践：曾在广东十余家大型企业主持过大量EMC测试整改课题,有丰富的电
子产品和通讯产品的EMC测试和实践经验。为某企业节省损失3000多万元。
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课程大纲
一、电磁兼容技术基础
1.什么是EMC
2.EMC三要素
3.解决EMC问题的基本方法
4.EMC问题的分类
5.产品EMC设计目标
6.EMC主要指标--- EMI类--EMS类
7.产品EMC的其他指标
8.解决EMC问题的时机---新产品开发中进行EMC设计的重要性
8.EMC问题的一般分析解决方法
8.EMC分析预测的一般概念
二、干扰耦合机制和基本抑制方法
1. 电磁信号的耦合机制
2. 抑制传导类耦合的基本方法
3. 抑制电场耦合的基本方法
4. 抑制磁场耦合的基本方法
5. 抑制辐射干扰的基本方法
三、设备EMC设计需考虑的关键要素
四、PCB的EMC设计
1. PCB电源的EMC考虑
2. PCB电源的滤波
3. PCB电源的启动
4. PCB电源的布板
5. PCB的布局 PCB的分层
6. PCB的布线 -- 一般要求 -- 布线规则（详细）
7. PCB高速信号线的阻抗匹配
8. PCB板的滤波
9. 信号接口设计
10. 信号接口设计的具体要求
五、接地设计
1. 接地的原则
2. 接地的方法 -- 接地的方法 -- 悬浮地 串联单点接地
并联单点接地 并联多点接地
AGND DGND PGND BGND PCB的接地层
六、 设备结构的EMC设计
1.布局 结构屏蔽 ---- 屏蔽的的原理 屏蔽的要求 屏蔽的设计要点
2.和缝隙的处理
3. 加工工艺要求
4. 结构的搭接
5. 电缆的EMC--电缆的屏蔽 线缆的走线 线缆的选择与使用
七、 硬件器件选择与EMC
八、 软件设计与EMC
九、 电磁兼容性测试
认证测试与厂家摸底测试 测试标准 测试设备（标准实验室设备和厂家自备简
易设备） 测试场地 产品开发阶段部件和整机的EMC测试 EMI诊断技术
十、 如何使你的产品顺利通过EMC认证测试
1. 品开发阶段的EMC论证
2. MC指标要求
3. EMC设计和EMC控制措施
4. 产品生产加工阶段的EMI控制
5. 产品鉴定阶段的EMC测试
6. EMI问题定位和整改
7. 认证测试前的摸底测试和准备工作
十一、 存在EMC问题的设备如何进行整改
1. 定位分析
2. EMI诊断技术的应用
3. 整改措施
4. 局部改进设计
5. 局部更换另部件
6. 测试确认
7. 整改的费/效比
十二、 总结（问题解答及互动交流）
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