[21969] in Zephyr_Bugs
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Wed Jun 8 15:03:06 2005
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Date: Sun, 9 Jun 2030 02:56:29 +0800
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____________________ 无铅焊接技术(SMT)高级研修班 ________________________
_______ 该课程提供内训 时间：2005年06月25-26日（深圳报名中） __________
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主办单位：深-圳-市-力-鼎-技-术-咨-询-有-限-公-司
开课时间：2005年06月25-26日（星期六、日）（09：30--17：30）
开课地点：深圳市清华大学研究院 ( 南山区科技园科技南路)
学习费用：2000元/人（包含材料、茶点、午餐等）
学员对象：从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工
程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等。
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[课程背景]
欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS 即《禁止在电子电气产品中使
用某些有毒有害物质的法规》。规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物
质在电子产品中的蓄意应用。 同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。 日本
也于20 01年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规
要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过0.1％必需备案，对违反上述规定
的企业将处以 2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下，04年3月中国也颁布了《电
子信息产业部污染防护管理办法》这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。
中国作为“世界的工厂” ，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不
争的事实。这些环保法律的颁布 ，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸
易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会 。广大中小电子制造商如何突破壁垒，
如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则 ，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更
多的利润 ，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。
本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容 ，以及如何在工
程实践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法 。内容包括ROHS和WEEE的法
规介绍，无铅的含义，无铅豁免条款 ，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及
无铅对元器件的工艺要求 ，潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺， 环
保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制造性设计
无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法 ，业界关于无铅可靠性研究的最新进展
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[培训收益]
本课程的讲师具有多年世界大公司的绿色产品设计和无铅组装制造实际运
作经验，通过课程 ，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通
过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用， 特别适合各中小电子企
业主以及从事品质管理、产品工艺开发 、生产制造等领域的工程师。
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[培训内容]
一、绿色电子产品和无铅制造绪论（1.5小时）
l 绿色电子产品的概念；
2 电子垃圾和铅污染的机理；
3 业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
4 无铅的定义和无铅豁免条例；
5 世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
6 中国无铅法规制定和推行的进展情况；
二、无铅焊接和辅料认证检测（2小时）
l 电子组装钎焊原理介绍
2 无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
3 锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、
印刷性测试
4 锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、 卤素含有量试验、
锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
5 焊料棒的认证和技术规格；
6 助焊剂认证技术指标；
7 焊锡丝的认证和技术规格；
8 助焊膏的认证；
9 辅料相容性问题；
10 辅料的专利问题；
三、无铅制程组装技术总论（1小时）
l SMT流程介绍；
2 无铅焊接制程介绍；
3 无铅组装的焊点可靠性；
4 组装可靠性的分析和检测方法介绍；
四、无铅制程实战指导（2小时）
l 元件、PCB与焊料结合的过程分析
2 无铅对组装设备的要求
3 无铅回流制程控制和调制方法
4 波峰焊制程控制和调制方法；
5 手工焊接过程控制；
6 潮敏器件的烘烤原则；
7 无铅返修过程控制；
8 焊点外观及检验标准；
9 无铅焊接的Xray检测
l0 工序控制Master list图
五、PCB及零件设计对无铅制程之影响（2小时）
l PCB板的制造过程；
2 PCB的表面处理方式；
3 PCB的DFM设计；
4 典型案例分析
六、绿色电子和无铅制造的推行和实现（2小时）
l 元器件采购技术要求；
2 无铅制程采购和物流控制
3 无铅制程生产线管制；
4 无铅制程现场管理案例；
七、无铅产品可靠度试验和失效分析（2小时）
l 无铅法规符合性
2 国际大厂之要求
3 无铅化零组件试验
4 无铅实装板/装置可靠度试验
5 失效分析
八、漫谈、咨询和答疑（1.5小时）
l 无铅与技术壁垒的关系
2 世界著名公司的绿色制造和无铅战略分析
3 无铅真相
4 咨询和答疑
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讲师介绍： ___ mr.wilber ___ 美国IPC协会会员
在2001年即在生产工艺上成功运用无铅焊接技术 ，对PCBA无铅工艺的特点及在生产
中的具体实施有丰富的经验 。并实际参与建构国际化企业组织，有着丰富的现场知
识，具有非常强的解决实际问题的能力。
现为某研究所可靠性研究分析中心 （可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）
工程师、副主任，长年从事无铅焊接工艺研究 ，为企业解决大量焊接工艺问题，具
有丰富的理论和实践经验 。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电
子组件的检测分析 、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作
期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上千件 。为电子电器
行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程 。并已为多家企业提供导入无
铅制造技术与应对欧盟两个指令 （RoHS与WEEE）的咨询服务。该同志是国内《电子
信息产品污染防治管理办法》 实施标准组中标准的主要起草人员（五所为标准组的
副组长单位）， 广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺）目前
还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出，丰
富生动，凭借其多年的无铅焊接实操经验， 能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出
神入化，浅显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧具有极
大的吸引力、感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，
其务实的作风深受广大学员好评如潮.
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注意事项：
一 报到时间：2005年06月25日 上午8:30-8:50（请务必准时报到）
二 上课时间：2005年06月25-26日9:00-17:00（12:00-13:30为午餐时间）
三 深圳特区境外学员请携带本人身份证。
四 为保证上课效果请务必关掉呼机、手机等通讯工具。
五 培训地点：深圳市南山区高新技术产业园南区虚拟大学园B105室
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会务组织：
收费标准：2000元/人（资料、发票、茶水、听课费、中餐费）
培训地点：深圳市南山区高新技术产业园南区虚拟大学园B105室
咨询电话：（020）8559,6931 、8559,6867 、8559,4900
报名传真：（020）8559,6932
联 系 人：张先生、胡小姐
报名方式: 电话登记-->索取、填写，并传真报名回执-->发出会务确认函
-->转帐报名(或现场交费)
报名回执填写完毕后传至我公司(传真：020-8559,6932 )，事后会有专人联系您！
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