[21458] in Zephyr_Bugs
=?GB2312?B?tec919M9yeg9sbg9yMg9yeg9vMY=?=
daemon@ATHENA.MIT.EDU (=?GB2312?B?NtTCMjUtMjbI1cnu29rK0ND)
Mon May 30 17:37:55 2005
Message-Id: <200505302137.j4ULbh5g012156@fort-point-station.mit.edu>
From: =?GB2312?B?NtTCMjUtMjbI1cnu29rK0NDC1t6+xrXqv6q/zg==?=
<rtgfdgg@silversand.net>
To: zephyr-bugs@mit.edu
Content-Type: text/plain;charset="GB2312"
Date: Fri, 31 May 2030 05:38:25 +0800
开课时间:2005年6月25-26日(星期六、日)(两天,共14小时)
主办单位:深圳市亿腾科技有限责任公司
开课地点:深圳市新洲酒店
培训费用:2000元/人,包括培训费、教材费、证书、两天早餐、午餐(不包括住宿)
参加对象:公司热设计人员、结构可靠性设计人员
--------------------------------------------------------------------------------
≮≮≮ 电子设备热设计/热分析工程实践≯≯≯
≯≯≯(深圳.报名中)韩西林--工学博士 ★主讲≮≮≮
█考核发证:培训结束后★★★ CCQS ★★★(英国一家权威机构授权)将颁发 结业证书
--------------------------------------------------------------------------------
【培训收益】通过本课程的学习,学员能够---
· 电子设备热分析的基础理论
· 电子设备冷却方法的选择依据
· 常用的电子设备散热方法
· 强迫冷却(风冷、液冷等)电子设备热设计方法
· 计算机辅助热分析原理与工程实际应用案例
· 掌握一种目前最先进的商品热分析软件的使用方法
· 电子设备热测试的原理及手段
--------------------------------------------------------------------------------
培训内容安排
一 热设计基础(3H)
传热基本控制方程
热量传递的基本方式 传热基本控制方程
◆导热 ◆连续介质假设
◆对流 ◆控制微分方程的推导
◆辐射 ◆微分方程的简化与定解条件
数值传热学原理 网格生成技术
◆微分方程求解的主要难点 ◆网格划分在数值传热计算中的重要性
◆常用的数值求解方法 ◆商品软件的网格自动生成技术
◆边界条件的简化与处理
二 散热器设计技术(1H)
· 散热器的计算机辅助热分析技术
· 散热器在工程应用中的若干问题
· 散热器生产、使用技术要求
· 减小散热器与器件间的接触热阻
· 散热器结构优化设计技术
· 微通道散热器
三 印制板的热设计(1H)
· 常用散热PCB的结构形式
· 印制板上器件的安装与布局
· 印制板间距的合理设计
· 印制板与机箱的连接方法
四 机箱的热设计(4H)
· 自然对流条件机箱的热设计
o 开口机箱
o 封闭式机箱
· 强迫对流条件下机箱的热设计
o 系统阻力曲线
o 风机的种类及特性曲线
o 风机的选择与设计
o 风道的设计
o 风量的合理分析
五 冷板设计(1H)
· 冷板的结构类型及选用
· 冷板的换热计算
· 冷板的设计步骤
· 冷板的优化设计
六 相变冷却(0.5H)
· 相变冷却系统
· 相变冷却设计
· 各类电子设备采用相变冷却时应注意的问题
七 热管传热(1H)
· 热管的类型及工作原理
· 普通热管的传热性能
· 热管设计
· 热管在电子设备中的应用
八 热电致冷(1H)
· 热电致冷的基本原理
· 热电致冷的基本方程
· 多级热电致冷器件的性能
· 热电致冷器的结构
九 商品热分析软件使用技术(4H)
· 商品热分析软件的分析流程
· 简单模型的实际分析与操作
· 商品热分析软件使用中应注意的问题
· 典型产品的计算机辅助热分析实例
十 热测试技术(0.5H)
· 温度测试原理与技术
· 速度测试原理与技术
· 压力测试原理与技术
--------------------------------------------------------------------------------
【讲师介绍】 韩西林 工学博士 ●→亿腾科技APECG热设计资深专家
从业经验
1993至今一直从事电子设备热设计工作;
主持或参与的科研项目有:
“信号处理专用芯片热设计技术”(国防科技预研项目);
“高效热设计理论及技术”(国防科技预研基金项目);
“新型电力器件及功率器件热设计技术”(军事电子预研基金项目);
“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项目);
“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项目);
“扩展表面(散热器)优化技术”(国防科技预研基金项目);
“通信设备机箱热仿真分析”(西安大唐移动通信设备有限公司);
“某通信设备机箱热测试”(西安电子第二十研究所)等。
获陕西省高等学校科学技术进步奖,“PCB热特性分析”获2001年中国电子学会通信学分会优
秀论文,参编教材《电子机械可靠性与维修性》(清华大学出版社);
在重要期刊上发表论文二十余篇,其中被SCI检索2篇,EI检索7篇。
·专长 电子设备热设计、热分析、热测试
·专业资质 中国电子学会通信学会分会通信设备结构与工艺专业委员会秘书长
--------------------------------------------------------------------------------
[报名方式]
电话登记(或上网填写报名回执)-->发出会务确认函-->转账报名(或凭会务确认函现场交费)
[学员注意事项]
1、学员来培训前三天应与本中心联络,以便本公司做好培训前的准备工作。
2、深圳特区境外学员请携带本人身份证。
3、请每位学员朋友带足一盒名片以便学员现场的互动交流和日后互相拜访学习取经.
4、为保证上课效果请务必关掉呼机、手机等通讯工具
非常感谢您的配合!
[汇款方式]
汇款单位:深圳市亿腾科技有限责任公司
开户银行:中国银行深圳市南油支行
帐 号:811301983808091001
………………………………………………………………………………………………………
█报名咨询电话
T e l:(020)8.55.96.93.1 ★ 8.55.96.93.2
F a x:(020)8.55.96.93.2 ★8.55.94.90.0
咨 询:胡小姐/朱小姐/金小姐/龙先生
报 名:张智敏 先生(137-191.84.9 3.9)
■ ■ ■ 报 名 回 执 ■ ■ ■
请传真至:O2O-85596932, (张先生)收,谢谢!
我公司决定派员参加
2005年6月25、26日(周六/周日)在深圳市新洲酒店举办的
『电子设备热设计/热分析工程实践』培训讲座,请予留位。
单位名称:_________________________________________联 系 人:___________________
联系电话:______________________传真:_____________EMAIL:______________________
学员姓名:______________ 、 ______________ 、 _______________ 、 _______________
费用总额:_________________ 付款方式:__________ 选择: A. 转帐 B. 现金 C. 支票